Packology 2013

Un’anticipazione dei contenuti che esprimono, al di là del valore tecnologico delle proposte in mostra dall'11 al 14 giugno, il carattere della manifestazione organizzata da Ucima e Fiera Rimini.  

Accolta con favore dagli operatori del settore la nuova filosofia di fiera-evento concepita da Ucima e da Fiera Rimini per promuovere l’edizione 2013 di Packology. Grazie al coinvolgimento di un panel di aziende del settore sono stati infatti studiati contenuti e iniziative capaci di catalizzare l'attenzione del comparto. Il concept rinnovato prevede di affiancare alla classica formula espositiva, molte iniziative, eventi, attività e partnership con enti, istituzioni, istituti di ricerca e universitari, movimenti d'opinione nazionali e internazionali che operano nel settore del confezionamento e dell'imballaggio. Presentata la nuova impostazione durante scorso Emballage, gli organizzatori di Packology misurano il buon gradimento degli operatori sulla base del numero consistente di richieste di informazioni e di offerte fatte per l'assegnazione di spazi espositivi.   

Gli approfondimenti
Save The Pack
. Per presentare idee innovative di packaging eco-sostenibile, Packology ha coinvolto l’Istituto Europeo di Design - IED di Milano, che porterà in fiera progetti di packaging sviluppati dagli studenti di Product Design. Trenta giovanissimi designer provenienti da tutto il mondo sono infatti fin d’ora impegnati a lavorare attorno al concept “Save The Pack”. Coordinati dal docente Massimo Duroni, dovranno individuare nuovi concept di packaging realizzati con materiali eco-sostenibili. I progetti saranno in mostra in un settore della fiera dedicato al design e alla ricerca su materiali, formati e nuove confezioni.  
 
Packology Award. Sarà tenuto a battesimo da ADI (Associazione per il Disegno Industriale) il riconoscimento ai casi di eccellenza innovativa per prodotti di packaging introdotti sul mercato nel triennio 2010-2012. Packology Award premierà infatti quei prodotti caratterizzati da una innovazione tecnico progettuale e coefficienti di novità nell’utilizzo di nuovi materiali, ingegnerizzazione del prodotto in termini di processo industriale e/o macchinabilità, ideazione di tipologie formali inedite nel rapporto con l’utente, soluzioni di forte impatto comunicativo o di corporate identity.
Il premio è rivolto all’intera filiera che concorre a realizzare il progetto (schematizzabile in produttore, cliente, designer, ingegnerizzazione).

Codifica e tracciabilità. Sarà Indicod-Ecr*, l’associazione italiana impegnata nella diffusione degli standard di codifica a presidiare l’area dimostrativa dove saranno in mostra le ultime soluzioni allo stato dell’arte: macchine e sistemi tecnologici, per mostrare sul campo le innumerevoli possibilità aperte dall’uso corretto dei dispositivi di codifica e tracciabilità. Moderni “artefici” di un linguaggio comune che facilita il dialogo tra settori diversi, di standard che mettono ordine nel panorama delle merci e che permettono lo scambio di informazioni, essi diventano strumenti di efficienza durante l’intero ciclo di vita di un prodotto. Sono allo studio anche momenti formativi.
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Ricerca. Il Centro Interdipartimentale per il Packaging Cipack dell’Università di Parma sarà uno dei protagonisti della sezione speciale di Packology dedicata a università e centri di ricerca italiani e stranieri, che investigano e ricercano innovazioni nel campo del confezionamento e dell’imballaggio. Istituito nel 2009, Cipack studia materiali innovativi, qualità e igiene nel confezionamento, impianti evoluti per il confezionamento alimentare e farmaceutico, impatto ambientale degli imballi. Il Centro ha ottenuto l’accreditamento della Regione Emilia Romagna ed è inserito nella Rete di Alta Tecnologia della stessa regione. In primo piano, all’evento riminese anche i ricercatori dell’ASAP Service Management Forum, una community cui aderiscono oltre 50 aziende, attivata da gruppi di ricerca afferenti alle primarie università di Bergamo, Brescia, Firenze e Politecnico di Milano. Sul tavolo, in particolare, due temi critici per il futuro del service management in ambito manifatturiero.
Nello specifico, il centro di ricerca sul Supply Chain & Service Management dell'Università di Brescia presenterà in fiera i risultati delle ricerche in tema di total cost of ownership e servitizzazione.
Ha già confermato la propria presenza a Packology anche l'Università di Bologna che, attra­verso il CIRI MAM (Centro Inter­dipar­timenentale Ricerca Industriale Mec­canica Avanzata e Materiali) presenta strumenti innovativi per l'analisi di materiali e alimenti. In particolare saranno in mostra, un microscopio in spettroscopia FTIR-Raman per eseguire analisi chimiche e fisiche di qualsiasi campione di materiale polimerico, un plasma freddo per il trattamento delle superfici e la sterilizzazione di superfici e alimenti, un impianto dimostrativo di elettrofilatura di nanofibre (uno sviluppo, questo, di assoluto interesse per l'industria del packaging del domani).

Start Up e Technology Transfer Days. È stata invece affidata al Crit (Centro Ricerche e Innovazioni Tecnologiche), la selezione di start-up o micro-aziende proponenti soluzioni/tecnologie applicative innovative. A questo importante anello della catena dell’innovazione verrà dedicata un’apposita area espositiva e offerta la possibilità di presentare le proprie novità all’interno dei Packology meeting point e in B2B precedentemente organizzati.

Packology Technical Meetings. Il calendario di convegni, simposi tecnologici, corsi di formazione avranno luogo presso il Packology meeting point, a cura delle aziende espositrici o pianificati dagli organizzatori.
Si creeranno in fiera ulteriori occasioni di incontro tra costruttori di macchine, fornitori di tecnologia ed end-user, che potranno così confrontarsi sulle esigenze del mercato, presenti e future.                              

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