Food e packaging accelerano sull’innovazione: a Padova l'evento di inovaLab

Cinquanta professionisti e venti aziende hanno discusso soluzioni concrete per rendere più efficienti e sostenibili le linee produttive con le tecnologie elettrotermiche

Testimonianze, casi studio e tecnologie che stanno trasformando il modo in cui i settori food e packaging progettano, producono e controllano qualità ed efficienza dei loro prodotti. Su queste basi si è sviluppato a Padova, negli spazi eleganti ed esclusivi di Villa Ottoboni, Tech 4 Food&Packaging 2026, l’appuntamento annuale di networking e open innovation promosso da inovaLab.

Seconda edizione per il format, ma primo anno in cui il mondo dell’imballaggio entra stabilmente in questa rete di confronto tecnico e industriale.

Il programma ha attraversato temi cruciali per l’evoluzione dei processi produttivi: dal finanziamento dell’innovazione alla transizione dal prodotto al servizio, dalle applicazioni del machine learning nel controllo termico alle soluzioni elettrotermiche pensate per ridurre consumi e aumentare la precisione dei processi. Un percorso che ha mostrato come entrambi i settori stiano accelerando verso modelli più digitalizzati, efficienti e sostenibili.

"Le tecnologie elettrotermiche, specie in questa contingenza storica di continua e altalenante fluttuazione del costo dell’energia, possono rappresentare una leva strategica per migliorare efficienza e controllo di processo", ha ricordato in apertura Fabrizio Dughiero, fondatore di inovaLab.

L’incontro di Padova ha riunito circa cinquanta partecipanti provenienti da una ventina di aziende, in larga parte figure apicali e decisionali: professionisti di R&D e Innovation, ingegneria e progettazione, Operations e produzione, qualità, sostenibilità ed energia, insieme a CTO, direzioni tecniche e direzioni aziendali. Una platea che ha dato al confronto un taglio fortemente tecnico e orientato all’applicazione industriale.

Tra i contributi più significativi, Roncadin ha portato la propria esperienza di innovazione guidata dalla sostenibilità; Valmet ha illustrato l’impatto dell’induzione nei processi di packaging; Sanovo Technology Group ha approfondito il ruolo del riscaldamento ohmico nei trattamenti termici dei liquidi alimentari; Galdi ha presentato l’evoluzione dei propri servizi digitali e delle soluzioni AI‑driven, tra cui Mash, Gaia e PMP+ Remote Care.

Particolare interesse ha suscitato l’intervento di Piovan, che ha illustrato l’applicazione sviluppata con inovaLab, TeslaTube, un sistema a induzione per il trattamento del cioccolato che ha attirato l’attenzione anche della stampa generalista. L’azienda ha inoltre annunciato l’ampliamento della propria presenza in Emilia con l’apertura di una nuova sede a Modena, rafforzando il legame con il territorio e con il distretto del packaging.

A dare voce ai contenuti della giornata è stato un parterre di relatori altamente specializzati: Marcello Zerbetto, Raffaele Catoni, Matteo Titotto, Federico Bardini, Nicholas Sinigaglia, Marco Bullo, Nicola Baldecchi, Luigi Villalta, Paolo Bonato, Andrea Ortonovi, Matteo Lazzarin.

I loro interventi hanno offerto prospettive complementari su innovazione, sostenibilità, digitalizzazione e processi termici avanzati, delineando un quadro chiaro delle traiettorie tecnologiche che stanno ridisegnando il futuro del food & packaging.